Tesis doctoral de Juan Bedmar Izquierdo
El enorme desarrollo alcanzado por las tecnologías de fabricacion de componentes microelectronicos y las tecnicas de concepcion de circuitos integrados, que ponen al alcance del diseñaodr de sistemas electronicos unos dispositivos cada vez mas compactos y rapidos (millones de elementos integrados por chip funcionando a cientos de mhz), lleva asociada una elevada potencia generada durante el funcionamiento que es necesario disipar, por el momento recurriendo a sustratos especiales y tecnicas de evacuacion del calor mas o menos convencionales. estos procedimientos resultaran incapaces de solucionar la problematica que se avecina de cara a un proximo futuro. De hecho, existen avanzadas tecnologías microelectronicas limitadas en su aplicabilidad por motivos termicos. Este trabajo de investigacion presenta una solucion viable al problema referido, en forma de estructura modular de disipacion, al tiempo que una metodología de evaluacion del comportamiento termico del elemento. Se demuestra, a traves de un modelado fisicomatematico y de la construccion y caracterizacion de un prototipo, la validez tanto de la solucion aportada (del orden de 10kw de potencia por modulo) como de la metodología de evaluacion.
Datos académicos de la tesis doctoral «Modelado y simulacion de estructuras de elevada disipacion termica para aplicaciones de alta velocidad en sistemas vlsi/ulsi.«
- Título de la tesis: Modelado y simulacion de estructuras de elevada disipacion termica para aplicaciones de alta velocidad en sistemas vlsi/ulsi.
- Autor: Juan Bedmar Izquierdo
- Universidad: Politécnica de Madrid
- Fecha de lectura de la tesis: 01/01/1997
Dirección y tribunal
- Director de la tesis
- Perez Oria Juan M.
- Tribunal
- Presidente del tribunal: Perla Wahnón Benarroch
- Antonio Garcia Guerra (vocal)
- Carlos Lopez Barrio (vocal)
- Salvador Bracho Del Pino (vocal)