Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronico: recubrimientos y soldadura

Tesis doctoral de Manuel Ferrer Alvarez

La tesis doctoral recoge los principales resultados obtenidos enla investigacion de los mecanismos y optimizacion del proceso de generacion de recubrimientos de ni y au/ni via electroles sobre ap/sicp de alto porcentaje de refuerzo empelado para encapsulado electronico. Tambien, se han desarrollado tecnicas de soldeo con laser de diodo de alta potencia (hpdl) para realizar uniones viables reduciendo la reactividad y mejorando la mojabilidad ap/sic en el soldeo se ha experimentado con aportes a5356, ni-ti recubrimientos de silice y condiciones de atmosferas controladas en composicion y presion.

 

Datos académicos de la tesis doctoral «Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronico: recubrimientos y soldadura«

  • Título de la tesis:  Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronico: recubrimientos y soldadura
  • Autor:  Manuel Ferrer Alvarez
  • Universidad:  Rey juan carlos
  • Fecha de lectura de la tesis:  04/11/2008

 

Dirección y tribunal

  • Director de la tesis
    • Alejandro Ureña Fernandez
  • Tribunal
    • Presidente del tribunal: enrique Otero huerta
    • esteban Cañibano álvarez (vocal)
    • Manuel Morcillo linares (vocal)
    • María dolores Salvador moya (vocal)

 

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